Probleem op deze pagina?

Project: Open Innovatie voor Ingebedde Signaalverwerking Deel 2 Europeanisering

VIS/TIS: Thematische innovatiestimulering
01/01/2010
31/12/2012

De doelstelling van dit TIS-project ligt in de verdere uitbouw van de DSP Valley technologiecluster en de open innovatie binnen een Europese context. Bedrijven en kennisinstellingen kunnen synergie ontdekken en elkaar versterken door nieuwe partnerships. DSP Valley wil deze cluster uitbouwen door het reeds bestaand netwerkingsplatform duurzaam uit te bouwen in zijn Europese dimensie.

Voor het netwerkingsplatform zal DSP Valley een zeer sterke nadruk leggen op matchmaking. Dit zal gebeuren aan de hand van bedrijfsvoorstellingen en -bezoeken, business-to-business matchmakingsfora, academic-to-business partnering, brokerage voor Europese O&O-projecten en begeleide doorverwijzing. Om partnering ook op internationaal vlak te bevorderen, is DSP Valley intiatiefnemer in de uitbouw van een Europees netwerk van netwerken, met partnerclusters of partnernetwerken die hun focus hebben op een relevant en/of verwant technologiedomein.

Een bijkomend doel is deze technologiegroep een internationale erkenning te geven, wat op zijn beurt nieuwe activiteit naar de regio aantrekt en de gemeenschap verder doet groeien. Dit moet de opportuniteiten voor nieuwe partnerships doen stijgen, door de toegenomen interactiemogelijkheden met een groeiend aantal spelers in het Europese landschap.

De primaire doelgroep bestaat uit industriële en academische O&O-organisaties, actief in de ontwikkeling van micro-elektronische (digitale en analoge) hardware en ingebedde software voor systemen voor signaalverwerking. De ontwikkelde ingebedde technologie wordt gebruikt voor beeld- en geluidsverwerking, voor communicatie en navigatie. Ook bedrijven die nieuwe ontwerpmethodes en bijhorende ESA-computerprogramma's ontwikkelen, nodig voor een efficiënt ontwerp van de ingebedded technologie voor signaalverwerking, vinden hun plaats in de primarie doelgroep.

De doelgroep positioneert zich als een horizontale cluster van ontwikkelaars van ingebedde technologie. Deze generische technologie vindt later zijn weg naar producten in verticale, applicatiegerichte clusters, b.v. de voertuig-constructeurs, machinebouwers, consumenten-elektronica, bouwers van medische toestellen, landbouw, toerisme, enz. Dit TIS-project zal in tweede instantie ook bedrijven benaderen, die zich positioneren als technologie-gebruiker uit een verticaal applicatie-domein, om ook voor hen synergieën te helpen vinden die tot innovatie van hun producten kunnen leiden.

Dit projectvoorstel beoogt de verdere uitbouw van het niet-commerciële netwerkingsplatform van DSP Valley en de daaraan gekoppelde cluster van groeiende high-tech bedrijven (inclusief een groot aandeel KMO's en start-ups) met hechte samenwerkingsverbanden. Door de hechte samenwerking en de mogelijkheid voor industriële valorisatie van de kenniscreatie bij de deelnemende kennisinstituten zoals imec, geeft dit netwerk een stevige bodem voor innovatiestimulering en voor verankering in Vlaanderen van de O&O-activiteiten rond het sterk gespecialiseerde domein van ontwerp en ontwikkeling van ingebedde technologie voor signaalverwerking. Door de uit te bouwen connecties met andere Europese clusters, wil DSP Valley zich bovendien profileren als de centrale topregio in Europa voor de ontwikkeling van embedded technologie.

75 bedrijfsbezoeken
7 technologieseminaries, met in totaal +/- 500 bezoekers.
10 punctuele interventies.
2 B2B Matchmaking dagen met telkens 50-60 deelnemers.
2 A2B Matchmaking dagen met 50 en 70 deelnemers.
15 netwerkbijeenkomsten.
1 Executive Lunch.

Opstart van een Special Interest Group rond Medical Devices.

Nieuwe samenwerkingsverbanden:
Essensium-Televic, ICSense-NXP, Vector Fabrics-Lessius De Nayer, Altreonic-Lessius, Alphatronics-Emweb, Newtec-Barco Silex, Easics-Newtec, KULeuven-Sigasi, Bibix-Howest

Aanwervingen door Q-Spin, via publicatie van vacatures op DSP Valley-website. Aanwerving bij Septentrio.

Nieuwe leden voor DSP Valley: Maastricht Instruments, Nemo Healthcare, Byte Paradigm, Cetic, Q-Spin, Dialog Semiconductors, Televic, Vector Fabrics, KHBO, BlueICe, LMS, MinDCet, ON Semi, Sorama, ST Ericsson, VeroTech, Vinotion, HoWest, UHasselt.

Systematic (Parijse pôle de compétitivité), BICC-Net (Munchen)
DSP Valley
imec, Septentrio, Easics, NXP, Philips, KULeuven, UGent, AnSem (via Raad van Bestuur van DSP Valley
Peter Simkens
Embedded Systemen en Real Time Systemen, Image/Video Computing, Imaging, Image Processing, Pattern Recognition, Nanotechnologie gerelateerd aan elektronica en microelektronica, Signaalverwerking Processing, Sound Engineering/Technologie, Speech Processing/Technologie
Bjorn Van de Vondel, Peter Simkens, Vera Geboers
Ria Bruynseels, Sam Lefebvre (Saleconix), Jan Verhasselt (Yazzoom BVBA), Luc Verhoeven (Just Innovation), Sara Shafaq (Info Support NV), Luc Larmuseau (iLLumoo)
http://www.dspvalley.com
Share this on